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銅箔基板(CCL)廠尚茂電子材料公司(8291)跨入LED散熱鋁基板生產,該公司目前在興櫃掛牌,預計下半年申請上櫃。


LED照明時代來臨,具有良好散熱性的鋁基板,為最具前景的產業之一,目前業界生產的鋁基板所用的導熱膠片,包括含玻纖布(TCP)與不含玻纖布(TCC)兩大類。
含玻纖布的導熱膠片與CCL黏合膠片(P/P)的製程很接近,成本較低,但相對導熱係數也較低,適用於2W/mk以下。不含玻纖布的導熱膠片製程,是先生產出導熱膠膜(Coating Film),再與鋁板假貼後壓合(TCC),或直接將導熱膠塗佈在銅箔的RCC(Resin Coated Copper)類,其導熱效果較佳(可達2W~6W/mk)。日韓及國內大廠正全力投入RCC市場,是市場未來主流產品之一。
導熱係數、擊潰電壓(耐電壓)、焊錫耐熱性、銅皮拉力強度及94V0 難燃性等,是評斷鋁基板品質好壞的指標;導熱膠的配方、加工過程(塗佈均勻性)及壓合前處理(鋁板表面平整度及潔淨度)等,則是影響品質的關鍵因素。尚茂的技術、品質能力已受到各界肯定,日本國際大廠已洽商合作生產,目前業績不斷擴大中。
LED鋁基板市場百家爭鳴,除了美日韓國際大廠,國內CCL大廠及部份MassLam業者,挾製程相近之便,大舉投入,也衍生出代工壓合鋁基板的商機。
鋁基板是尚茂近三年多來積極發展的主力產品,總經理洪慶昌博士在兩岸PCB、CCL業界資歷豐富,去年6月上任,正帶領經營團隊在技術研發及市場拓展全力衝刺。<摘錄經濟>

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