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雷晟的CCD自動定位雷射加工中心適用於觸控面板、冷光版、背光版及軟性電路板等產業之塑膠基板及薄膜切割與雕刻，功能包括：CCD精密定位、高精度運動機構、高品質穩定切割設計、人性化控制系統、低污染即時吸煙設計及自動化上下料機構，多家FPD大廠已採用。
唐沛澤認為，台灣TFT LCD產能與韓國並列為二大生產國，輕巧快速加工的雷射技術需求浮現，雷晟為FPD產業設計開發的CCD自動定位雷射加工中心（SLC）市場相當看好。
HLM雷射乾式蝕刻系統提供乾式製程Etching最佳解決方案，工作面積大，可變動蝕刻線寬30～400um，依精度需求挑選掃瞄範圍（80 x 80/60 x 60/40 x 40mm），高加工速度與不規則圖案蝕刻，雙CCD自動對位與自動雷射校正，銀電路最小蝕刻線寬30um，重覆精度± 15um，可搭配不同的雷射源（DPSS-YVO4、Green Light、UV、Fiber Laser）。
該機適用於玻璃ITO/銀電路蝕刻、薄膜ITO/銀電路蝕刻、奈米碳管與銀電路蝕刻、鉬、鎳等塗佈材質之蝕刻、薄形玻璃切割（3D掃瞄）等。
另一款SLC-M CCD定位高精度雷射加工機，提供FPD切割最佳解決方案，高薄膜切割品質，可做高精度圓弧切割，CCD精密定位，滾珠螺桿運動系統，高切割精度±0.05mm，可搭配自動化上下料機構，適合於ITO膜、COVER LENS、電子紙、OCA、PI偏光片、立體光學膜、各種PET薄膜。特殊的切割方式為：Sheet to Chip自動化切割、分條機雷射模組規避壞點AOI排版切割、可依需要選擇特製切割治具，控制半斷深度的特殊設計。雷晟電話（03）572-7772。<摘錄經濟>

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