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陶瓷基板因具有熱傳導佳、低熱阻抗、壽命長、耐壓及耐熱等特性，被視為取代MCPCB電阻板的重要材料之一。同時，和傳統的K1導線架相比，除能迅速將熱傳出封裝體外，也採用Modling製程一體成型，將光學及保護發揮最大的效用。陶瓷基板的封裝面積及高度也比K1小，因此在燈具LED排列上也較具有彈性，避免發光不均的問題。
基本上，低溫共燒及厚膜製程都是採用網印技術生產，LTCC製程利用堆疊的方式，可製作出不同型式的陶瓷基板，應用於背光及特殊照明散熱基座上結構產品。HTCC則是平板製程作業，適合封裝Lens及 Molding製程用於照明產品較多。
不過這兩者製程，因使用網版技術，線路形成較為粗糙及如發生對位不準的狀況，將影響整體良率，且因低溫共燒收縮率較為難掌控，不太能滿足對於對位要求精準的共晶及覆晶封裝的LED產品。相較之下，薄膜製程運用濺鍍、電鍍及黃光微影製程，可解決前二者發生的張網及燒結後比例收縮的尺寸問題。
目前，隨著小尺寸、高亮度及高功率的產品需求增多，封裝廠大多開始嘗試採用氮化鋁基板代替氧化鋁基板，或是以共晶／覆晶覆程取代傳統的打線方式來增加LED的發光效率。在此趨勢之下，業界對基板線路對位精準要求也將愈變愈高的緣故，因此未來可被視為薄膜陶瓷基板的發展天下。
晶越科技在2009年時已取得台灣、日本與中國的「特殊陶瓷封裝結構」新型專利。2010年3月時也成功研發出HTCC與DPC陶瓷散熱基板產品，同年還斥資億元增購新機台、強化生產能力與技術外，2011年也在桃園觀音增設電鍍生產線。此外，晶越科技和LED下游封裝廠密切技術合作，持續努力開發各式各種尺寸的燈源模組，滿足客戶的所有照明需求。<摘錄經濟>

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