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由天下雜誌調查統計的2010台灣製造業1,000大日前揭曉，機電設備業者計有55家入榜，其中屬於精密機械類廠商有20餘家，當中以友嘉實業年營收123.23億元排名居冠，餘上銀科技、東台精機、台中精機與東培工業，都擠進精密機械類前5大，年營收都超過60億元。
　其次，排名6到10名的廠商計有友佳國際控股、金豐機器、程泰機械、協鴻工業與永進機械，年營收約落在45至60億元。另外，包括協易、台灣瀧澤、亞崴、遠東、台灣麗馳、荷蘭商哈廷、油機、台灣麗偉、慶鴻、福裕等多家業者都擠進前1,000大內，年營收大約介於19至45億元間。

美特科技股份有限公司係南帝化工(台南紡織集團)與美國凱美特電子材料公司 (Chemat Electronic Materials, LLC)技術合作的轉投資企業，於1998年正式進駐於高雄楠梓加工區，為台灣致力於發展半導體化學氣相沉積材料的本土公司，專業研發及製造各種先進 CVD/ALD材料。
經過14年來持續地研發創新，南美特科技已成為全球少數能提供從前段(合成/純化/分析)製程整合至後段(裝填包裝/容器製造/閥件維修)完整技術服務的高科技先進材料公司。位於高雄之製造工廠面積廣達29萬平方英呎，生產之CVD產品早已獲得絕大部分半導體製造公司的品質認同及採用，於歐美日國際大廠環伺的半導體材料市場亦已佔有相當之市場。目前客戶群橫跨歐、美、亞3洲並逐步開始建構國際行銷網路，加強促進與國際接軌。

南美特科技為國內唯一生產CVD原料，市場占有率達前二名，成功開發奈米處理液，應用於鎂合金防蝕製程並於歐洲獲得專利。因應歐盟產品全面禁用鉻，衝擊現有扣件生產技術與製程。該公司與金屬中心合作，針對符合六價鉻禁用的要求做製程開發設計，開發有機-無機混成奈米鍍液的合成製備，完成汽車扣件無鉻奈米塗裝表面處理技術開發，主要以以成本較低之鍍鋅作底材以非六價鉻皮膜加上奈米陶瓷塗裝可大幅提升性能，達到比現有高成本合金電鍍或厚膜塗裝更高之耐蝕性及耐磨耗性，並符合環保訴求。<摘錄經濟>

展觸成立於2008年11月，公司位於桃園八德，主要生產大尺寸投射式電容觸控面板，2010年6月於台北光電展推出32吋投射式電容觸控面板產品，近年則專注在18吋以上監視器、All In One PC(AIO PC)以及電視等應用，而展觸本身並無前段導電玻璃(ITO Glass)生產線，其主要專攻模組設計以及生產觸控模組業務，導電玻璃以及觸控IC則對外採購。
不過，觸控面板大廠宸鴻於2010年12月，正式跨足中、大尺寸觸控電容面板市場，投資新台幣3.78億元成立宸通光電，並以1.05比1換股方式合併展觸光電。合併後宸通為消滅公司，展觸將納入TPK Holdings旗下。

觸控股王TPK宸鴻跨足中、大尺寸觸控電容面板市場，投資3.78億元成立「宸通光電」，再以1.05比1換股方式合併「展觸光電」；同時新設Ray-Star Crystal科技，投資6,000萬美元（約新台幣1.8億元）在廈門購地生產保護玻璃，引爆與奇美電、勝華觸控面板大戰。
TPK宸鴻現為蘋果iPhone、iPad最重要觸控面板供應商，掛牌後動作頻頻，昨（17）日董事會一口氣通過11項議案，主要是成立宸通併入展觸、購入廈門翔安工業區土地，建立保護玻璃廠，並預留未來擴產空間，以及發行認股權憑證，和資金調度相關作業。

世界先進加入台積電MEMS代工軍團年底小量投產　力抗聯電MEMS大軍
MEMS市場近來愈燒愈旺，繼聯電MEMS大軍已正式組成後，台積電MEMS軍團成員最近再添1名新兵，據了解，原本便已是台積電在CMOS標準製程晶圓代工市場中相當重要的合作夥伴-世界先進，如今也將與台積電一同攜手，開拓MEMS晶圓代工市場。

陞達科技於COMPUTEX 2011台北國際電腦展引爆人機介面新議題及觸控技術核心解決方案
觸控無所不在、觸控無限可能。在觸控產業擁有超過120項專利的陞達科技，即將於本屆「COMPUTEX 2011台北國際電腦展」中，展示多項人機介面新解決方案，並和現場與會人士就各項技術做面對面溝通。

陞達專注發展觸控板、觸控面板控制IC及風扇控制IC跨國科技領域擁有超過120項專利認證 提供客戶可靠且易整合解決方案
成立於2000年的IC設計公司陞達科技，核心創辦團隊成員均來自矽谷，並具有新創公司IPO成功經驗。其中4位RD成員對於類比及數位訊號IC設計的總研發經驗超過60年。經營團隊則網羅國內外混合訊號(Mixed-Signal)、特殊用途積體電路(ASIC)、無線通訊(Wireless Communication)、訊號處理(Signal Processing)、軟韌體設計(Firmware/Software)及多媒體處理(Multi-media Processing)…等各類專家及專業管理、執行者齊聚而成。

鉅亨網記者楊雅婷／台北‧ 2月14日 02/14 17:20
證期會今天召開證券商財務業務審查會議，通過對長鴻證券、太祥證券處以警告，另外，也對相關失職人員處以停業，甚至解除其職務。

經過八年以上延宕，新竹生醫園區昨（18）日宣布啟動，這座台灣最具指標的生醫園區，目前已通過十家生技廠商進駐，此外，包括國研院生醫科技與產品研發中心籌備處，也要協同五項開發計畫共同進駐外，朝「國家超級育成中心」目標邁進。
國科會主委李羅權表示，生醫園區規劃容納三大中心，包括：生醫科技與產品研發中心、新竹生醫園區醫院、產業及育成中心，期望藉由三大中心的磁吸作用及研發資源共享，積極引進國際知名的生醫產業與研究單位。

新竹生醫園區生醫科技與產品研發中心、生技大樓，預訂18日成立與啟用，生技大樓可提供廠商租用，將吸引生醫廠商進駐，形成生醫產業新聚落。
目前新竹生醫園區已核准六家廠商進駐，分別是百丹特生醫、暐正生物科技、國璽幹細胞應用技術—新竹生醫園區分公司、竟天生物科技 、紅電醫學、聯合骨科器材。

國璽幹細胞董事長朱耕廷表示，該公司是國內第一家有能力利用豬胚胎幹細胞滋養層萃取，應用幹細胞技術，開發出生醫級保健食品和美容產品的生技公司。國璽研發團隊與中國醫藥大學合作，成功開發出台灣首創幹細胞保健食品－幹細胞生長因子，簡稱SCGF及蛋白聚醣，並積極進軍生技保健市場，搭配醫學美容與抗老化；另外，也與中國醫藥大學積極研發治療肝硬化/纖維化幹細胞新藥，同時聘任林欣榮院長、韓鴻志教授為研發顧問。　據了解，國璽目前在產品銷售採「三路並進」方式，除了公司自行銷售外，也透過授權方式給區域通路業者，同時也積極展開佈局，搶攻大陸連鎖加盟通路；除了從既有通路來延伸產品銷售外，也透過經銷代理的方式進行產品銷售。　國璽近年來調整營運策略，績效也從去年開始逐漸展現。朱耕廷說，國璽創立以來就決定以經營自有品牌為主，近兩年產品銷售情況相當不錯，讓公司更有信心持續進行下一階段的產品研發、通路佈建和推動股票上市櫃。國璽去年營收順利達成損益平衡，朱耕廷認為，今年有機會營收破1億。朱耕廷透露，明年第1季公司就有2.8億元的現增計畫，主要是投入肝損傷與纖維化的新藥研發，另外，若進度順利，公司也希望在明年就能順利完成上市櫃的計畫。<摘錄工商>

笙科電子(AMICCOM)於2011年7月發表新一代應用於智慧電網的射頻晶片，該晶片料號為A7108，支援大陸智慧電網所選用的470MHz~510MHz，以及歐洲無線自動讀表所使用的868.3MHz與868.95MHz頻段，除此之外，A7108當然也支援1GHz以下免執照的ISM Band應用(300MHz~950MHz)，比如日本的310MHz，歐美及亞洲常見的433.92MHz，美國與台灣允許的915MHz等頻段。A7108屬於笙科電子第4代高效能晶片，data rate支援2Kbps~250Kbps，調變方式可選擇FSK或GFSK，MCU透過SPI介面即可操作A7108的RF模式以及存取內建的64 Bytes TXFIFO與RXFIFO。
A7108最大的優勢在於超優質的RF性能，以470MHz~510MHz的頻段來說，內建的PA可輸出高達20dBm的發射功率，接收器擁有超高靈敏度(-114dBm @ 10Kbps)。在10Kbps的條件下，笙科的參考設計(MD7108-A50)搭配直立的單心線天線(裁剪4分之1波長長度之1.6mm單心線)，在海邊空曠區域實測可得1,300米，街道實測之距離可達1,000米。若將data rate從10Kbps降為2Kbps，則空曠區域實測距離增加至1,600米。

專注於RF IC研發的笙科電子，於2011年7月推出第4代2.4GHz TRX晶片，該晶片料號為A7130 ，A7130是1顆可運作於高速4Mbps的射頻收發晶片，支援FSK與GFSK調變，MCU透過SPI介面即可驅動A7130，包含RF操作模式以及存取內建的64 Bytes TXFIFO與RXFIFO，與上一代的晶片在控制方式上完全相同。
A7130最大的優勢在於高傳輸速率(4 Mbps)以及超高接收靈敏度 (-88dBm@4Mbps)。適合使用A7130的應用有：高音質無線耳機 (喇叭)、2.4GHz頻段的嬰兒監控器(影音傳輸)、家庭保全、無線影像倒車雷達、無線遙控器以及無線玩具等。笙科提供的完整參考設計，外圍元件僅需13顆，即可符合美國FCC part 15.247以及歐洲ETSI EN300-440的EMC規範，設計者不需多花時間調整射頻效能，即可享有更多的設計彈性。

2005年12月成立於臺灣的笙科電子(AMICCOM)，是亞洲地區初創IC設計公司中，唯一同時專長於SRD (短距離無線通訊) 與衛星通訊LNB的射頻IC設計公司。2008年10月笙科曾發布新聞稿表示，預估將於2011年10月，累積出貨量跨越1億顆的門檻。2011年6月1日，笙科成功達到1億顆出貨門檻的目標。總經理曾三田說：「3年前的承諾，2011年我們做到了，並且在時程上提前了5個月！」笙科成立5年半以來，售出1億顆IC的成果是一點一滴累積起來的。沒有一絲僥倖、沒有要求代理商囤貨、也沒有富爸爸餵奶水，靠的是派工程師到客戶端解決問題。而笙科的成功也歸因於客戶的成功，憑藉的觀念就是讓客戶使用笙科的IC賺錢。笙科不靠低價取勝，但產品就是比歐美大廠便宜一點，晶片效能與技術支持比別人好很多，成就一個與客戶之間共生的合理關係。
放大[放大圖片]2.4GHz射頻TRX的參考設計(體積小，距離遠)，符合FCC/CE的電磁法規，適合1米~300米應用距離。有些人以為笙科電子沒有失敗過，其實這是錯的。總經理曾三田表示，「笙科的競爭者主要來自於歐美大廠，這些歐美廠商的實力都不容小覷。公司成立的初期，面對這些可敬的對手時，產品推廣非常不易。」2006年，笙科面臨了生死存亡的關頭。總經理曾三田說：「當時，我們的方法就是面對現實，在哪裡遇到問題，就在那裡解決問題。實實在在作生意，就是笙科的特色。」自笙科成立以來，總經理親力親為，每個月都與代理商去拜訪客戶，因此笙科的員工自然會以客為尊。憑藉服務好、晶片性能好、解決問題的反應快、晶片售價便宜、產品交期迅速且穩定，自然形成客戶的口碑式行銷。幫客戶賺錢，笙科的業績自然也逐年走高。

消費性電子熱賣，帶動影像感測封裝產業景氣，勝開科技98年度出口年增率，以高達774.85％成長，取得金貿獎出口成長率第一名；勝開科技董事長劉福州表示，今年以手機攝影功能與遊戲機帶動影像感測產業成長最快，目前訂單能見度已看到11月，規畫今年底前上櫃。　經濟部98年度金貿獎暨第13屆小巨人獎，勝開科技取得金貿獎出口成長第一名的寶座，打敗各個大廠，包括奇美電、瑞晶與台灣康寧等。　劉福州表示，影像感測封裝是個有潛力的產業，快速內建於各式電子產品，包括手機、筆電、攝影機、安全控制與車輛等，近年來汽車與安全監控成為主流，讓影像感測封裝代工有爆炸性成長，而今年應用層面則是導向手機攝影與遊戲機為主。　微軟今年11月準備推出新遊戲產品kinect，據了解，這筆大訂單是由勝開拿到。劉福州說，目前訂單能見度已經看到11月，除了作影像感測的封裝之外，美國客戶在今年也將測試與晶圓重組訂單釋給勝開，等同於後段代工均由勝開提供，因此今年樂觀預估出口年成長率，可達到200％。　由於影像感測封裝產業持續看好，劉福州說，今年將著重於與前30名微機電大廠開發影像感測高階技術，並期望今年底之前可以成功上櫃。<摘錄工商>

勝開科技去年營業額25.96億元，毛利3.13億元，不受金融風暴的影響，歸功於勝開科技走利基型封裝策略，在image sensor、MCP及MEMS封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數一數二廠商。法人預估，今年在景氣回溫，預估營收可達29億元，EPS超過1元，目前訂單能見度已至8月，對於勝開而言，將是豐收的一年，最快年底將申請上市上櫃。
由於IC封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及COB image sensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕薄短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格，所以勝開一直致力於Mix3D封裝開發，以跳脫傳統封裝的範疇。

因應便攜式裝置的分化與各種功耗需求，微處理器廠商提出可針對核心規格例如快取、暫存器數、分歧緩衝區╱記憶體控制器與浮點運算單元╱指令集的彈性配置，讓用戶依照便攜式裝置特性與成本考量，選用最適切的CPU芯片...
晶心科技(Andes Technology)總經理林志明在「如何選擇便攜式裝置芯片核心」講題中指出，在後PC時代，各種新的裝置不斷被要求增加計算、通信與圖形能力，人機介面要更直覺，功耗要更小，體積輕薄短小，同時價格要更便宜。自1960年大型電腦全球約百萬部到迷你電腦的千萬部，邁向90年代PC普及化的1億部，2000年互聯網興起的10億部，到2010年雲端運算興起，PC、NB、智慧型手機、平板電腦再加上GPS、MP3等移動裝置數超過百億，以每一個電腦世代的演進都會使裝置累積數增加為10倍的趨勢，未來10年內將邁向千億台的規模。

晶心科技 (Andes)，於北京首度舉辦的記者會中，正式發表最新入門款32位元處理器─最佳省電效率的AndesCore N801，以因應8位元 MCU應用升級的龐大需求。 該產品不僅在省電效率(Power Efficiency)方面可達75 DMIPS/mWatt，高於一般8位元 MCU 70倍以上的效率，而且只需14 KGates。在適當的組態下，效能甚至可高達1.2 DMIPS/MHz，高於一般8位元 MCU 10倍以上的效能。在硬體架構方面，除法器為基本配備，乘法器則可選擇快速或小型的。除此之外，不需外加中斷控制器就可支援多達16組向量中斷來源 (16 vectored interrupt sources)，並有4個可程式優先等級(4 programmable priority levels)可選擇。在減少微處理器SoC的腳數方面，提供低成本的兩線偵錯模組以及ICE整體解決方案。N801-S可說是目前工程師設計輕薄短小及低耗電產品的最佳選擇。
放大[放大圖片]晶心科技最佳省電的效率MCU處理器N01架構圖。晶心AndesCore N801是取代目前廣泛使用的8051及其他8位元處理器的最佳候選者。不僅可提升原有產品的效能及擴充性，而且具有非常高的省電效率，大大提升產品的競爭力。N801應用範圍包括在高齡化社會日益受重視的手持式醫療裝置、應用範圍廣泛且火紅的物聯網、新一代互動式的智慧型玩具及雙向溝通教具、綠色科技的智慧電網及數位儀表、居家安全所關心的家庭保全、生活上普遍使用的家電遙控、自動偵測裝置以及中央觸控式監控、越來越受重視的智能居家情境控制系統，當然也包括其他微處理器所涵蓋的一切應用範圍。 台灣的SoC及微處理器IC的業者可以用此產品為基礎，創造出低成本、低耗電，應用廣泛的高競爭力產品。

外電報導，混合訊號IC設計大廠Silicon Laboratories（Silicon Labs）宣布控告國內IC設計龍頭聯發科（2454）轉投資公司絡達科技產品侵權。
聯發科和絡達昨（17）日均強調，雙方業務和運作完全獨立，產品並未合作銷售。絡達並強調，經內部分析，產品並無侵權問題，將待收到訴狀後提出因應，捍衛智慧財產權。