勝開科技去年營業額25.96億元，毛利3.13億元，不受金融風暴的影響，歸功於勝開科技走利基型封裝策略，在image sensor、MCP及MEMS封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數一數二廠商。法人預估，今年在景氣回溫，預估營收可達29億元，EPS超過1元，目前訂單能見度已至8月，對於勝開而言，將是豐收的一年，最快年底將申請上市上櫃。
由於IC封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及COB image sensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕薄短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格，所以勝開一直致力於Mix3D封裝開發，以跳脫傳統封裝的範疇。
勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇以及製程能力，在業界已經極具競爭力，而且其客製化能力，也一直受到客戶的肯定，展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產能可達 10KKpcs，主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII，而去年開發完成的 Thin Profile High Density MCP，將成為今年獲利的重要功能。
目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，已大量採用Memory MCP封裝，其中手機採用MCP方案正朝著採用兩個或更多MC P元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目標，預估MCP在手機上的應用今年將超過95％以上；而勝開的超薄型MCP可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量，使需求更輕薄短小的可攜式產品更具競爭優勢。
除MCP代工服務外，勝開在CMOS image sensor大有斬獲，目前已有若干國際大廠封測Turnkey代工中；代工封裝Sens or包括VGA、2M、3M、5M、10M及14M，來自DSC/NB/手機/車用/遊戲sensor封測代工長單湧至。
勝開科技除了提供各式封裝代工服務外，該公司自創的Tiny PLCC 封裝也在業界一枝獨秀，目前月產能已供不應求，今年營收將大幅成長。
<摘錄工商>
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