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南美特高折射率LED 封裝材料之研製與應用計劃獲台灣經濟部批准
三, 2010/10/20 - 09:34 — wendymeng
南美特科技申請「高折射率LED 封裝材料之研製與應用計劃」，日前在經濟部召開第144次「業界科專計劃指導會議」上審核通過。
該計劃稱，2010到2014年間為全球各國白熾燈禁產與禁用政策落實之高峰期，此一政策預期將使2010年全球LED產值大幅成長16.5%，達到101.08億美元的新高紀錄。但如何提升組件發光效率仍為當前最重要的技術開發重點，南美特科技透過與台灣大學、工研院材化所共同開發具有高折射率、高透明、耐熱黃變、耐UV等特性之封裝材料，將可符合未來高性能LED封裝所需，同時將結合下游封裝廠商建立全面製程與品管技術，可有效降低成本，並促進台灣LED產值大幅增長，預期至少將為台灣帶來新台幣10億元新台幣的獲利，奠定台灣LED產業在國際上的地位。
除此之外，明達醫學科技申請「高整合型醫療用眼底照相機計劃」、環隆科技與文佳科技聯合申請「高速多協議微型光連接模塊與應用技術開發計劃」、富成金屬科技申請「高強度鋁合金卡車圈鍛造與材料及精密鍍膜技術開發計劃」，也獲得台灣經濟部審核通過。
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