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川寶科技（1595）昨（2）日股東常會通過辦理初次上櫃現金增資提撥公開承銷案，若順利上櫃，將辦理315萬股現增案，為今年興櫃印刷電路板相關產業掀開申請上市、櫃序幕。
印刷電路板（PCB）去年產業景氣明顯復甦，興櫃相關廠商業績同步揚升，看好今年營運，也開啟申請上市櫃作業，繼川寶4月底送件申請上櫃，正勛、聯致、KY泰鼎、達邁、亞電、尚茂可望跟進。
印刷電路板（PCB）去年產業景氣明顯復甦，興櫃相關廠商業績同步揚升，看好今年營運，也開啟申請上市櫃作業，繼川寶4月底送件申請上櫃，正勛、聯致、KY泰鼎、達邁、亞電、尚茂可望跟進。
川寶昨天股東常會承認去年財務報表，每股稅後純益8.25元，勇冠興櫃PCB相關產業鏈，年增率達118.83%，並承認去年每股配發現金股利3元，依昨天興櫃收盤價79.26元，現金殖利率3.79%。
川寶今年營運不如預期，前四月合併營收3.49億元，比去年同期下滑6.73%；首季每股純益1.44元，較去年首季衰退21.31%。
川寶表示，川寶是亞洲最大PCB曝光機供應商，第一季衰退是設備業傳統淡季，加上新台幣升值等不利因素，第二、三季旺季來臨後，營運將明顯增溫，對今年營運有信心。
川寶強調，目前產能滿載，受惠設備國產化自製率提升及大陸薪資漲帶動產業自動化需求，近年高密度連接（HDI）製程設備也已開發出貨中。<摘錄經濟>
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