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面板驅動IC封測大廠南茂董事長鄭世杰昨（14）日表示，下半年市況需「謹慎小心」，南茂今年在持續開出產能挹注下，年營收力拚年成長一成。
頎邦與南茂為全球前兩大面板驅動IC封測廠。鄭世杰表示，南茂從去年到第二季，驅動IC封測產線都滿載，但6月起開始感受到市場「不太對」，果然7月起需求開始降溫，南茂產能利用率也從滿載降至八成左右。
南茂昨天與合庫等13家銀行完成五年期、84.1億元聯貸案簽約。鄭世杰認為，下半年市場需「謹慎小心」面對，南茂當務之急要把財務狀況穩定，景氣不好時才有能力因應，目標公司負債比降至五成以下。<摘錄經濟>南茂科技未上市股票、 南茂科技未上市、 南茂科技未上市櫃股票
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