力旺與鉅晶宣布策略聯盟，以力旺的非揮發性記憶體矽智財支援，讓鉅晶可擴大晶圓代工業務，這次的合作主要是針對eNVM技術，雙方合作以0.18微米 OTP在3.3V和5V製程平台的高良率和可靠度，大量應用於消費性電子應用產品，如MCU和語音晶片等，目的在於讓客戶降低本且免於庫存風險，以及提高嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平台，讓新產品上市的時程加速。
力旺電子總經理沈士傑表示，這次與鉅晶的合作是整合雙方資源，力旺可獲得權利金和授權費挹注，更強化在矽智財的設計與服務競爭領域的優勢；鉅晶朱憲國總經理表示則表示，與力旺合作有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡，客戶可獲得更即時的晶圓代工服務。
有鑑於智慧型手機時代來臨，力旺也加緊布局智慧型手機市場，日前才正式與台積電合作，以旗下單次可程式記憶體矽智財NeoBit技術在台積電80奈米高電壓製程完成驗證，且導入高畫質(high-definition)顯示驅動晶片應用。
力旺為矽智財IP供應商，目前營收包括矽智財IP技術服務收入、開發收入、授權收入、權利金收入、晶圓生產服務收入等。不過，力旺表示，為強化核心競爭優勢並為專注矽智財IP本業，未來將逐步降低晶圓生產服務收入的營收比重，而在晶圓生產服務收入上，主要是嵌入式記憶體技術和矽智財IP建置在晶圓代工廠的製程平台上，針對語音IC和MCU直接承接客戶的晶圓代工訂單，再由力旺向晶圓代工廠下單，以生產客戶所需的內嵌力旺 IP的晶圓產品。
力旺在2010和2011年上半的晶圓生產服務收入(晶圓)分別各佔公司總營收的30%和38%，毛利率分別為15%和21%，預計從2011年第3季開始，此部分營收將藉由與代工廠共同合作整合雙方資源，以利益分享模式，持續獲得權利金的營收挹注，因此毛利率預計從第4季起將逐步提升，未來營收的比重會以以權利金和技術服務收入為主。<摘錄電子>
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