家登精密公司（3680）以世界級的技術、優勢的專利權佈局、專業之Know-How、客製化能力，提供半導體廠商晶圓及光罩最佳的保護、傳送與儲存解決方案。憑藉豐沛的研發能量、前瞻的技術，矢志成為全球半導體廠商關鍵材料創新技術的首選夥伴，目前是台灣地區第一家參與18吋晶圓產業標準規格制定的業者，堅實的實力，使其每年維持40％~50％的毛利率，營運表現耀眼，於今（31）日以35.5元掛牌上櫃，勢必成為最聚焦的亮點。
家登因產品深具競爭優勢，吸引英特爾及行政院國發基金青睞，成為家登的股東；目前實收資本額4.15億元，去年營收6.74億元，較2009年大幅成長約5成，獲利也大躍進，稅後純益8,300萬元，每股EPS 2.58元。今年上半年營收3.84億元，毛利率46％、EPS 1.5元。且半導體業對高階製程的資本支出持續成長，產業前景明朗，營運走勢看俏。
家登公司每年投資超過營收10％於研發，建構核心技術能力，目前擁有約110件專利，客戶都是世界一流大廠，包含台積電、聯電、Globalfoundries等，其中主力產品「半導體前段黃光微影製程光罩保護、傳送及儲存解決方案」，全球市占率高達5成以上。堅實的營運實力，也讓家登累積多項至高榮耀，如：創新研究獎、國家磐石獎、小巨人獎、產業科技獎、國家品質獎等；為產業樹立標竿。 董事長邱銘乾表示，家登精密定位為「製造服務業」，從研發出發，靠服務加值，提供客戶完整的關鍵材料傳載解決方案，目前聚焦的關鍵材料為光罩與晶圓，核心競爭力來自於掌握關鍵技術，以優勢的專利權布局，不斷墊高競爭門檻，專業之Know-How、客製化特色創造出公司獨特價值與全球競爭優勢。
總經理林添瑞表示，家登未來將致力發展數倍於光罩載具市場之晶圓傳載解決方案，目前已與國內半導體大廠合作，開發各尺寸晶圓載具（8吋、12吋、18吋），亦為國內唯一一家獲選為國際18吋半導體設備國際標準規格制訂廠商，目前18吋晶圓盒（FOUP），已獲得5項相關專利，未來可望成功複製其光罩傳載解決方案之成功經驗，業績高度成長與發展樂觀可期。
家登精密位於新北市土城區，有樹林廠以及興建中的南科廠（位於南科台積電旁），南科新廠將於年底完工並引進設備機台，預計明年中期開始量產，產品將包括6、8、12吋用的晶圓載具，與太陽能電池模組業者用的載具產品，將成為該公司未來業績成長的新動能。<摘錄工商>
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